ఫాబ్రిక్ ప్రాసెసింగ్

సింథటిక్ ఫైబర్‌లు అధిక బలం మరియు వంగడానికి అధిక నిరోధకతను కలిగి ఉంటాయి, దీని వలన ఫైబర్‌లు రాలిపోయే అవకాశం తక్కువగా ఉంటుంది మరియు వస్త్ర ఉత్పత్తుల ఉపరితలంపై మాత్రలు ఏర్పడతాయి. అయితే, సింథటిక్ ఫైబర్‌లు తేమ శోషణను తక్కువగా కలిగి ఉంటాయి మరియు పొడిబారడం మరియు నిరంతర ఘర్షణ సమయంలో స్థిర విద్యుత్‌ను ఉత్పత్తి చేస్తాయి. ఈ స్థిర విద్యుత్ ఫాబ్రిక్ ఉపరితలంపై ఉన్న చిన్న ఫైబర్‌లను నిలబెట్టడానికి కారణమవుతుంది, ఇది మాత్రలు వేయడానికి పరిస్థితులను సృష్టిస్తుంది. ఉదాహరణకు, పాలిస్టర్ సులభంగా విదేశీ కణాలను ఆకర్షిస్తుంది మరియు స్థిర విద్యుత్ కారణంగా మాత్రలు సులభంగా ఏర్పడతాయి.

అందువల్ల, నూలు ఉపరితలం నుండి పొడుచుకు వచ్చిన మైక్రోఫైబర్‌లను తొలగించడానికి మేము ఎంజైమాటిక్ పాలిషింగ్‌ను ఉపయోగిస్తాము. ఇది ఫాబ్రిక్ యొక్క ఉపరితల మసకబారడాన్ని బాగా తగ్గిస్తుంది, ఫాబ్రిక్‌ను మృదువుగా చేస్తుంది మరియు పిల్లింగ్‌ను నివారిస్తుంది. (ఎంజైమాటిక్ జలవిశ్లేషణ మరియు యాంత్రిక ప్రభావం ఫాబ్రిక్ ఉపరితలంపై ఉన్న ఫ్లఫ్ మరియు ఫైబర్ చిట్కాలను తొలగించడానికి కలిసి పనిచేస్తాయి, ఫాబ్రిక్ నిర్మాణాన్ని స్పష్టంగా మరియు రంగును ప్రకాశవంతంగా చేస్తుంది).

అదనంగా, ఫాబ్రిక్‌కు రెసిన్ జోడించడం వల్ల ఫైబర్ జారే సామర్థ్యం బలహీనపడుతుంది. అదే సమయంలో, రెసిన్ నూలు ఉపరితలంపై సమానంగా క్రాస్-లింక్ అవుతుంది మరియు సమీకరించబడుతుంది, ఫైబర్ చివరలు నూలుకు అతుక్కుపోయేలా చేస్తుంది మరియు ఘర్షణ సమయంలో పిల్లింగ్‌ను తగ్గిస్తుంది. అందువల్ల, ఇది పిల్లింగ్‌కు ఫాబ్రిక్ యొక్క నిరోధకతను సమర్థవంతంగా మెరుగుపరుస్తుంది.